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真空回流焊通過真空輔助回流焊在回流過程中使用真空去除熔融焊膏上的空洞，最后形成無空洞焊點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了對焊接缺陷的有效控制，提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，可實(shí)現(xiàn)焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)。
真空回流焊爐可有效解決焊接后出現(xiàn)的氣孔、空洞和空隙等問題，生產(chǎn)制程更加穩(wěn)定、高效，避免空洞率過高導(dǎo)致PCB板重焊或報廢，降低生產(chǎn)成本。
SMT真空回流焊可以控制加熱溫度和環(huán)境，使焊接過程更加穩(wěn)定可靠，從而保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
1.內(nèi)置式高效真空模組，采用原裝德國進(jìn)口普旭100B真空模組，穩(wěn)定可靠；
2.可直接設(shè)置測試焊溫度曲線模式，方便工藝制成調(diào)節(jié)；
3.多溫區(qū)設(shè)計(jì)，獨(dú)立溫控，滿足不同溫度曲線的要求；
4.有效解決焊接后出現(xiàn)的氣孔、空洞；空洞率控制在3%以下，極限空洞率可降低到1%以下；
5.高效的真空泵組可實(shí)現(xiàn)快速降壓；
6.配備三段式運(yùn)輸系統(tǒng)：加熱區(qū)、真空單元及冷卻部分，單獨(dú)可調(diào)；
7.高效的生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節(jié)拍在40-60秒；
8.高效的助焊劑回收系統(tǒng)，預(yù)防松香殘留；
9.真空壓力測量反應(yīng)爐膛內(nèi)數(shù)值而非真空泵數(shù)值；
10.低至2mbar的真空有效減少空洞數(shù)量；
11.三段式傳輸系統(tǒng),加熱區(qū)、真空區(qū)和冷卻區(qū)；
12.爐膛自動開蓋系統(tǒng)，方便清潔維護(hù)保養(yǎng)；
13.配置5匹水冷機(jī)，出色的冷卻性能；
14.低維護(hù)需求，減少停機(jī)時間。
主要應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、軍工、光學(xué)、航空航天等高精度制造業(yè)等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品名稱
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真空回流焊爐
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型號
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PE-W1600
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外型尺寸
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7160*1670*1460mm
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主體顏色
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計(jì)算機(jī)灰
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機(jī)器重量
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大約 4500KG
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加熱系統(tǒng)
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加熱區(qū)數(shù)量
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上Top 12/下 Bottom 11
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加熱區(qū)長度
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3850mm
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冷卻區(qū)數(shù)量
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上Top 2/下 Bottom 2 （冷空氣內(nèi)循環(huán)式）
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排風(fēng)量
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10立方米/分鐘×2 通道
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運(yùn)輸系統(tǒng)
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PCB 最大寬度
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460毫米
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運(yùn)輸方向
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左→右
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部品高度
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板上 40毫米/板下30毫米
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運(yùn)輸帶速度
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300-2000毫米/分鐘
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運(yùn)輸帶高度
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900±20毫米
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PCB運(yùn)輸方式
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鏈條
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真空度
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1mbar～10mbar
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控制系統(tǒng)
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電源
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5線3相; 380V 50/60HZ
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功率
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啟動功率70KW，工作功率16KW
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升溫時間
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約 45分鐘
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溫度范圍
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加熱區(qū)--300°C，真空區(qū)--260℃
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溫度控制方式
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PID全閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動
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熱循環(huán)方式
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采用熱風(fēng)對流方式
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溫控精度
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±1℃
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冷卻方式
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水冷，5匹外置式冷水機(jī)，充足冷卻能力滿足無鉛工藝要求
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導(dǎo)軌固定方式
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前端固定
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異常報警
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超高或超低溫報警，聲、光兩種方式
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信號燈塔
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黃—升溫，綠—恒溫，紅—異常
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參數(shù)存儲
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可存多種生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)與狀況
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潤滑油加注
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可自動手動方式自由切換
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027-86784166
